FPGA 高云
品牌:Gowin(高云半导体)
高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月,总部位于广州, 注册资本9218
万元人民币,总投资约5亿元, 一家完全自主可控的国产FPGA设计公司,公司致力于
提供FPGA芯片、软件、 IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案。
详细介绍
公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。