FPGA 高云
品牌：Gowin(高云半导体)
高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月，总部位于广州， 注册资本9218
万元人民币，总投资约5亿元， 一家完全自主可控的国产FPGA设计公司，公司致力于
提供FPGA芯片、软件、 IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案。
详细介绍
公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
