高性能导热材料

芯聆半导体(苏州)是一家中外合资的芯片设计新秀，由前国际大厂资深数模混合IC设计专家团队创办，已获多家顶级资本和产业资本的关注与投资。

核心团队16年来曾主导设计数十款音频功放芯片，多款消费类产品市场占有率领先，车规级产品在多个领域做到全球首创，技术积累国内仍属空白，曾研发的车规级音频芯片产品已广泛用于国际顶级声学Tier1，出货量过亿。

芯聆秉持 好声音•用芯聆的理念，打造高端的产品和贴心的服务，与车规声学伙伴共筑新能源汽车声学行业繁荣新生态。